薄膜材料厚度均勻性測(cè)試儀

主要特點(diǎn)

接觸式測(cè)量原理

測(cè)厚傳感器

觸摸屏操作

扁平化人機(jī)交互界面顯示

真彩色液晶顯示試驗(yàn)數(shù)據(jù)、結(jié)果

手動(dòng)、循環(huán)、預(yù)約定時(shí)多種測(cè)量模式

配置微型打印機(jī)，可自動(dòng)打印單次、統(tǒng)計(jì)報(bào)告

配置標(biāo)準(zhǔn)通信接口

可支持DSM實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)管理（選購(gòu)）

技術(shù)指標(biāo)

測(cè)量范圍：0～2mm（標(biāo)配）

0～10mm（可選）

分 辨 率：0.1μm

測(cè)量速度：1~25次/min（可調(diào)）

測(cè) 量 頭：薄膜：50mm2，17.5±1kPa（標(biāo)配）

紙張：200mm2，50±1kPa（可選）        

薄膜材料厚度均勻性測(cè)試儀

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817

產(chǎn)品配置

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、薄膜測(cè)量頭、微型打印機(jī)、標(biāo)準(zhǔn)量塊

選 購(gòu) 件：紙張測(cè)量頭、自動(dòng)進(jìn)樣裝置、配套軟件、通信電纜、標(biāo)準(zhǔn)量塊、DSM實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)
阻隔性：透氧儀、透濕儀、透氣儀、水蒸氣透過率測(cè)試儀、超高壓氣體透過率測(cè)試儀、分離膜測(cè)試儀、電池隔膜透氣度儀

常規(guī)物理性：包裝拉力試驗(yàn)機(jī)、高精度剝離力測(cè)試儀、動(dòng)靜摩擦系數(shù)儀、熱封試驗(yàn)儀、熱封強(qiáng)度測(cè)試儀、薄膜沖擊試驗(yàn)儀、密封試驗(yàn)儀、高精度薄膜測(cè)厚儀、扭矩儀、包裝性能測(cè)試儀、卡式瓶滑動(dòng)性測(cè)試儀、電化鋁剝離試驗(yàn)儀、離型紙剝離儀、泄漏強(qiáng)度測(cè)試儀、彈性模量測(cè)試儀等

注：產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格如有變更，恕不另行通知！